电子产品可靠性评估平台 - CARFE

可靠性仿真评估平台（Comprehensive Reliability Assessment For Electronics，CRAFE），是依托北京航空航天大学可靠性与系统工程学院的可研成果转化而来，通过运用大数据、云计算和智能推理算法，提供产品可靠性设计解决方案。

CRAFE基于可靠性物理方法，在对电子产品开展详细的故障模式、机理及影响分析（FMMEA）基础上，采用自主创新的专利算法，实现对电子产品可靠性仿真分析和评估全过程（全面评估）。

        与传统的基于手册的电子产品可靠性预测方法相比，CRAFE的可靠性评估结果更准确、发现产品故障的根原因更直接，依赖热分析、振动分析、电磁兼容分析等CAE软件的分析，快速评估产品的MTBF指标，帮助设计人员发现产品的薄弱环节，快速帮助客户提升电子产品及系统的可靠性。

       1、 平台总体架构

CRAFE可靠性评估主要分为三个过程：

第一阶段：数据导入

平台自动识别电路板建模数据，并在几秒钟内完成数据导入，实现电路板好元器件模型构建。自动识别产品三维模型，在线三维展示产品模型，实现二维到三维模型的精确数据对接和自动换算。

第二阶段：分析评估

平台提供电子产品故障行为可靠性评估的整体解决方案：结合产品内外因参数生成全仿真样本，故障物理模型快速匹配和设备级产品的热、振动、电磁、电和热辐射的应力/云应力自动仿真。能够解决电子产品MTBF的预计和评估问题，对可靠性设计薄弱环节进行统计分析，以便定位问题并改进设计。

第三阶段：评估报告

2、故障物理模型库

CRAFE平台内嵌故障物理模型库，包含87种故障物理模型，远超现有国内外可靠性评估软件的相关模型数量，并囊括了CalcePWA所含故障物理模型。

故障物理模型库，包括：

热机械疲劳模型；

空间辐射相关模型；

振动疲劳模型；

电相关模型；

湿度与化学相关模型；

阻容感器件物理模型；

电磁相关模型；

微波器件物理模型；

光电子器件物理模型；

       3、应力仿真分析模块

       3.1 热仿真模块

       当产品在高低温循环工作条件下，电子元器件和PCB板的温度分布，结合CRAFE自带的物理模型可以精确分析有热疲劳导致的失效以及失效位置。

3.2 振动仿真模块

4、可靠性仿真评估

仿真结果应用：

可靠性评估