1.    功能描述

结合产品使用环境，元器件/PCB的热、振动和电应力耦合等实际情况，开展产品预期环境下基于故障物理模型的可靠性仿真试验，通过事前分析预测发现产品薄弱环节。

平台建设完成后将具备如下功能：

1)     具备EDA接口及PCB建模编辑功能，能够快速准确的导入EDA文件及进行PCB的建模和编辑；

2)    具备多个模型数据库，提供包括故障物理模型库、材料参数库、封装库、任务剖面库等，具有可扩展性，可进行自积累；

3)    具备多种故障物理模型，软件平台内嵌故障物理模型库，包含7大类、80多种故障物理模型；

4)    具备有限元仿真分析功能及CAE接口，可在软件中直接运行仿真分析，也可导入仿真分析结果，能够完成板级产品的热、振动的应力自动仿真以及计算结果的自动提取；

5)    具备可靠性评估功能及结果展示和报告功能，能够解决电子产品MTBF的预计和评估问题，对可靠性设计薄弱环节进行统计分析，以便定位问题并改进设计。

2.    系统特点：

电子产品可靠性综合评估软件（CRAFE），是依托北京航空航天大学可靠性与系统工程学院相关团队的科研成果转化而来，通过运用大数据、云计算和智能推理算法，提供产品可靠性设计解决方案。

CRAFE基于可靠性物理方法，在对电子产品开展详细的故障模式、机理及影响分析（FMMEA）基础上，采用自主创新的专利算法（自主可控），实现对电子产品可靠性仿真分析和评估全过程的全面评估。CRAFE软件的算法经历过24个航空航天行业电子产品项目实践检验，总体成熟度高，可信度有保证。

与传统的基于手册的电子产品可靠性预测方法相比，CRAFE的可靠性评估结果更准确、发现产品故障的原因更直接，依赖热分析、振动分析、电磁兼容分析等CAE软件的分析，快速评估产品的MTBF指标，帮助设计人员发现产品的薄弱环节，快速帮助客户提升电子产品及系统的可靠性。

软件技术特点：

1)       基于故障物理的失效分析；

2)      可用于MTBF计算的可靠性评估；

3)      支持快速模型导入；

4)      实现多物理场的仿真计算；

5)      自带大量模型库和材料库；

6)      友好的软件操作界面，主流的扁平化设计，引导式操作，易学易用；